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AST在線式SEL400型三合一模組式選擇性波峰焊由選擇性噴霧模塊、預(yù)熱模塊、選擇性波峰焊模塊三個模塊組成，可以根據(jù)客戶的需要進行組合。
● 圓弧型外觀，環(huán)保型設(shè)計,人性化結(jié)構(gòu)分布；
● 手持編程器與驅(qū)動器構(gòu)成一個穩(wěn)定、安全且高效的操控系統(tǒng)；
● 編程器中含運行路徑，運行速度的設(shè)定。驅(qū)動器控制X,Y,Z方向伺股電機的運動；
● 紅外線點配合編程器進行教學(xué)式編程，操作簡單易；
● 獨特的錫波噴嘴設(shè)計，噴嘴尺寸從直徑1到12可選擇。噴嘴更換方便；
● 在線氮氣加熱系統(tǒng)，氮氣溫度可在25--350C 度設(shè)定，有效減少氧化及避免噴嘴堵塞；
● 高溫皮帶運輸，可直接過板邊大于3的PCB板?？蛇x為不銹鋼鏈條運輸，適合治具及重量大于2KG的PCB板；
● 雙步進電機同步運輸，每個步進電機分別單獨控制一個運輸軌道；
整機技術(shù)參數(shù)
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Keep Away: 波峰距離周邊元件 |
1.5 mm standard (capable of 0.5mm) 1.5mm標準/ 可達0.5mm |
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Lead Length Tolerance: 引腳長度 |
5 mm 可達5MM |
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Repeatability: 重復(fù)精度 |
+/- 0.05 mm |
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Wave Stability:波峰穩(wěn)定度 |
+/- 0.5 mm |
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Robotic Control:機器人控制 |
伺服控制 |
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Independent N2 Heat:獨產(chǎn)氮氣加熱 |
Yes via AST DirectHeat™ 通過AST DirectHeat™ 加熱技術(shù) |
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Programming: 程序編制 |
通過 AST CamConductor™ 離線編程 |
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Minimal Nitrogen Use:*少氮氣使用量 |
1-3立方/小時 |
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Low Consumables: 低氧化量 |
Dross production of 28-60 gram per shift 28-60 克/班次 |
常見配置
◆ 3mm波峰焊噴嘴（焊接段）：
用于選擇性波峰焊接，再配上吸錫泵，可以達到4-5mm穩(wěn)定的高波峰。
◆ 噴射式涂敷助焊劑（噴霧段）：
將標準的助焊劑霧噴噴嘴升級成為助焊劑點噴噴嘴，減少助焊劑殘留，做到精確的焊劑涂敷(*多為14%的固體含量)。
◆ 雙助焊劑噴嘴（噴霧段）：
獨立控制的助焊劑噴霧噴嘴可以適合各種錫焊情況需要和高粘度的焊劑。噴射式噴嘴則可以減少助焊劑殘留，做到精確的焊劑涂敷。
◆ 生產(chǎn)線輸送導(dǎo)軌：
用于自動裝料、運輸及卸料，配自動調(diào)寬，可在人機界面調(diào)整運輸參數(shù)；
◆基準點校正：
開機自動啟動基準點校下（即找原點）
◆實時監(jiān)控（焊接段）：
實時高分辨率視頻監(jiān)視系統(tǒng)，專用的LCD監(jiān)視器，可以方便地觀察迷你波峰的情況。
◆紅外預(yù)熱段（預(yù)熱段）：
適用于需要特別加熱的情況。上下段均為紅外預(yù)熱，可以自動感應(yīng)導(dǎo)軌寬度，調(diào)加加熱區(qū)域，具有智能溫控能力；
◆ 獨立氮氣加熱系統(tǒng)（焊接段）：
氮氣獨立溫控，對焊接點或某一局部區(qū)域進行預(yù)熱，激活助焊劑活性，增加透錫性，減少焊錫的氧化，使焊點飽滿、光亮。
◆離線編程軟件：
通過離線編程軟件，可以在掃描圖檔、CAD文檔或GIBBER文檔圖像進行編程，10-20分鐘完成編程，實現(xiàn)快速離線編程和現(xiàn)場調(diào)試相結(jié)合的理想編程方式。
◆焊錫噴嘴：
標配1.5mm-8mm 5個焊錫噴嘴，也可根據(jù)需要定制。
◆ 第二焊錫爐（選項）：
用于盛放第二種焊料，以快速實現(xiàn)有鉛焊料和無鉛焊料之間的轉(zhuǎn)換。其中包括5個焊錫噴嘴、焊錫爐、泵以及防止產(chǎn)生污染的各種工具。
◆離子風(fēng)扇（選項）：
進料口、出料口加裝離子風(fēng)扇，減少產(chǎn)品表面靜電；
◆條碼掃描儀（選項）：
掃描產(chǎn)品的條碼，記錄產(chǎn)品生產(chǎn)工藝信息，如預(yù)熱溫度、焊錫溫度、運輸速度等；
◆自動加錫（選項）
自動錫液高度，當(dāng)液位低于規(guī)定位置后，報警并自動加錫；
◆安全門控開關(guān)（選項）
所有觀察窗均加裝安全開關(guān)，可以自鎖，只有門關(guān)好后，自鎖后機器才能工作，起安全防護作用。
工藝流程
噴霧--助焊劑的涂覆
移動路徑可設(shè)定，X/Y平臺移動，針對編程的點進行助焊劑的涂覆
預(yù)熱
兩種方式進行預(yù)熱，紅外或熱風(fēng)
根據(jù)PCB板的吸熱大小，以元件吸熱大小，設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時間。
1提高助焊剞的活性,
2增加焊盤的濕潤性能
焊接
移動路徑可設(shè)定，X/Y/Z平臺移動，針對編程的點進行焊接。
移動路徑，移動速度，焊錫溫度，氮氣溫度，波峰高度均可設(shè)定。同一塊PCB板可設(shè)定不同的焊接速度來得到不同要求的焊點。比如大的吸熱焊盤，焊接速度可以設(shè)慢一些，小焊盤焊接可以走快一些。